慧荣科技推出PCIe Gen4 BGA FerriSSD® ，搭载i-temp的高性能工业和汽车解决方案

台北和美国加州讯,2024年3月27日-- 全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO),今日宣布推出新一代 FerriSSD® NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD。最新解决方案支持 i-temp 并整合先进 IntelligentSeries™ 技术,即使在极端的温度环境下也能提供稳健的数据完整性,满足工业嵌入式系统和汽车应用的严格要求。

最新的 FerriSSD®BGA SSD 支持 PCIe Gen 4 x4,在16 mm x 20 mm 的精简 BGA 封装芯片中采用高容量3D NAND 技术。运用慧荣科技最新创新技术的高性能嵌入式 SSD,存储容量高达1TB,实现6GB/s 以上的高速连续读取速度和4GB/s 以上的连续写入速度。搭载慧荣科技独家研发的 IntelligentSeries™ 数据保护技术,通过加密、数据缓存、数据扫描和保护功能提高可靠性和性能,同时支持从 -40°C 至 + 85°C 极端温度下运行的 i-temp 要求。最新的 FerriSSD®提供高性能和高可靠性的嵌入式存储解决方案,运用在广泛的应用和工作环境,包括汽车计算、精简型客户端计算、销售终端、多功能打印机、电信设备、工厂自动化工具,以及各种服务器的应用。

FerriSSD® 解决方案的其它功能包括:

-          内置 SR-IOV 功能,使虚拟机共享一个物理 PCIe 设备,确保更大的灵活性和可扩展性,同时保持安全性。

-          搭载 eFuse 和 AES-128/256加密的数字签名固件

-          TCG Opal v2.01认证

-          搭载真随机数生成器 (TRNG) 的硬件 SHA384,提供最强大的数据安全性

慧荣科技致力于开发创新和适应性较强的先进解决方案,我们很高兴地宣布将在 Embedded World 2024上亮相最新的嵌入式存储技术。欢迎在1馆385号展位与我们会面,了解更多关于这一突破性技术的信息。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商,其中SSD主控芯片的出货量全球第一,应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者,产品广泛应用在智能手机、IoT装置及其他领域存储设备。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模组厂及OEM领导厂商。

媒体联络人:

林利贞(Minnie Lin)

协理/营销公关部

慧荣科技股份有限公司

高源(Vicky Gao)

Marcom/营销公关部

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投资关系

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